波峰焊工藝通常用于舊設(shè)計(jì)或/和引腳通孔 （PTH） 組件，這對(duì)于較小的系列或更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)更為典型。該技術(shù)基于一個(gè)或多個(gè)用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適用于通孔元件和粘在基板上的SMD元件。

一般來(lái)說(shuō)，由于峰值時(shí)間相對(duì)較短，與紅外回流焊曲線相比，相對(duì)于總熱暴露時(shí)間，波峰焊對(duì)組件的熱應(yīng)力較低。熱量可能不會(huì)像紅外回流焊那樣在短時(shí)間內(nèi)滲透到組件內(nèi)部。然而，波峰焊在TCE失配和峰值溫度梯度方面仍然存在一些較高的負(fù)載，并導(dǎo)致隨后的組件損壞。因此，建議使用適當(dāng)?shù)氖芸仡A(yù)熱來(lái)抑制熱沖擊。（這可能有很好的幫助，但不能消除 TCE 負(fù)載問(wèn)題）。

由于TCE與敏感元件（如MLCC電容器）的不匹配考慮，在流焊或浸焊之前預(yù)熱不足可能很關(guān)鍵。當(dāng)熱應(yīng)力超過(guò)可接受的結(jié)構(gòu)極限時(shí)，陶瓷元件本體可能會(huì)出現(xiàn)一些外部和內(nèi)部開(kāi)裂。